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FLIR T500系列专业红外热像仪在电子行业的应用


【面临问题】:

随着电子产品尺寸日益缩小,常见的表面贴装式PCBA部件的尺寸范围可从0603(1.6 mm×0.8 mm)到*小的0201(0.6 mm×0.3 mm)。为准确测量这些部件的温度,至少需要待测目标占据3×3像素区域(或总共9个像素),如果想要实现更高的测量精度,那么10×10或者更大的像素区域将是更理想的选择。

【原有的方法】:

通过使用红外热像仪和镜头的组合,使其空间分辨率会更加精细。但是功能会比较局限。针对小型部件的热点检测、温度测量及对其热反应的准确描述需要在测试时充分放大,通常以加配微距镜头的方式来实现测试所需的光斑尺寸。虽然购买数个备用镜头有助于获取更高质量的图像,但终究不是性价比之选。

PCBA热成像与宏观模式

【现有测试方案】:

通过微距模式,您无需更换镜头(图 2)即可获得小型目标的准确温度值。配备标准24˚镜头和微距模式的FLIR 红外热像仪可以轻松达到71µm的光斑尺寸,且无需更换镜头。在此条件下,该款热像仪能够针对尺寸为1.6 mm×0.8 mm的0603部件进行准确的温度测量以及红外热成像。它甚至可以检测尺寸为0.6 mm×0.3 mm的发热或性能欠佳部件。

启用了微距模式的FLIR T540相机拍摄的PCBA图像。相机以微距模式在76°C测量目标热点。
PCBA成像与FLIR T540相机没有微距模式启用。相机在没有微距模式的情况下,在74°C下对目标热点进行测量。
传统的微距镜头受限于较短的工作距离,从而无法广泛应用。由于一些PCBA上存在较凸出的部件,要将红外热像仪尽量靠近并聚焦在较短的部件上则会显得比较困难。 通过FLIR的微距模式,用户可以将红外热像仪放置在可正常检测的距离上,同时还能提供较小的光斑尺寸。例如,配备24˚镜头的FLIR T540红外热像仪需要距离其检测目标至少150 mm才能够捕捉聚焦的图像。在这个距离上,其光斑尺寸被限制在140μm。如果改用微距模式,则可以减少红外热像仪与其检测目标之间需要留出的*短距离,使您能够快速聚焦表面贴装式部件以及其他小型器件。启用微距模式的同类热像仪可以从60 mm的距离提供清晰的图像,并能实现71μm的光斑尺寸,且无需更换镜头。
微距模式通过在校准过程中调整探测器的位置来发挥作用,从而提供探测器和镜头之间额外的工作距离。通过升级固件版本启用微距模式后,红外热像仪的图形用户界面(GUI)的“图像模式”菜单新增“微距”选项。然而,由于红外热图像的焦距和清晰度依赖于探测器位置的调整,MSX图像的可见光轮廓将会出现偏移。受此影响,使用微距模式的红外热像仪仅能存储红外图像。
FLIR的微距模式是一项新的功能,能够帮助研发、质量保证以及其他专业人员实现PCBA及其他电子产品部件测试的灵活性,而无需购置额外镜头。标准24˚镜头可以用于检测更大范围或者整个PCBA。一旦发现热点或者更小范围的待测区域,启用微距模式可以实现更深入的检测及热成像分析,且无需更换镜头。联系FLIR客服人员了解更多关于微距模式是如何简化电气测试流程的信息。


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