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三坐标探测系统

提供Hexagon-TESA、Leitz完善的测量机用测头、测座、测头更换架及附件,融合探测系统领域前沿科技,可实现高精度触发式、扫描式、非接触式测量,充分展示了坐标测量探测技术的*新发展。

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三坐标探测系统,高度创新的光机电设计,使得测头系统能够探测到X,Y和Z方向纳米级的位移量,并保持非常低的重复性误差和3D形状误差。
经过专业严谨设计和制造的全系列标准配置,能够完成各种快速而准确的测量。 
■ 技术先进
■ 操作准确可靠
■ 应用灵活性非常强,并具备杰出的用户效能
■ 全面兼容各种测量机产品
■ 快速有效的互换特性
■ 根据生产需要,利用扩展模块优化测量系统
■ 稳定的结构,高承载能力
■ 适应工业环境的优异耐久性

HH-T 手动探测系统 HH-Mi 手动分度探测系统 HH-A / HH-AS8 自动探测系统

HH-T 手动探测系统

关节式测座,可手动转动到任何角度,内置触发测头,触测力可调,是小型测量机的理想选择。

HH-Mi 手动分度探测系统

可重复分度并整合高精度触发测头。可以在两个方向上实现15° 分度,而不需要重新校准。

HH-A / HH-AS8 自动探测系统

高性能、高速、高可靠性自动测座,提供了5°和7.5° 两种分度方式。AS8可以安装在Z轴内部。

HH-A-H2.5 自动探测系统

HP-S-X1 扫描探测系统

HP-S-X3 扫描探测系统

HH-A-H2.5 自动探测系统

具有*长携带能力,*大可携带750mm加长杆,支持触发、扫描及激光测头。2.5度的精度分度。


HP-S-X1 扫描探测系统

完善的系统配备,为通用测量任务提供多种选择。包括手动、自动测座、模块化测头、更换架、探针、加长杆等。

HP-S-X3 扫描探测系统

紧凑、高性价比、高准确度的三维固定式扫描测头,可配置长达360 mm的加长杆和探针组。

HP-S-X5 扫描探测系统

LSP-S2 扫描探测系统

HP-C-VE 光学测头

HP-S-X5 扫描探测系统

高承载、全三维、固定式扫描测头,即使在携带*长加长杆的情况下也可保证达到很快的速度和很高的精度。

LSP-S2 扫描探测系统

LSP-S2 始终提供高等级的精度,探针加长可达到800mm,是高精度完成深孔类特征的测量。

HP-C-VE 光学测头

HP-C-VE能够安装在测量机上,实现了大尺寸部件上面微小特征的放大测量。

HP-L-10.6 激光扫描测头

Precitec LR 高精光学测头

HP-L-20.8 激光扫描测头

HP-L-10.6 激光扫描测头

功能完善的交钥匙方案,通过快速点云采集,实现了与CAD 比较测量、自由曲面检测以及逆向工程等任务。

Precitec LR 高精光学测头

可与HP-S-S2 配合使用,能够适应任何类型的表面测量任务,光圈在90°±40°范围方向可调。 

HP-L-20.8 激光扫描测头

专用于关节臂测量机的扫描测头。自动实现光强调整,为复杂形状和各种材料的扫描提供了准确可靠方案。

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